Hochstabile Kühlkomponenten für EML- und DFB-Laserverpackungen

Hauptmerkmale

Hohe Wärmeleitfähigkeit:Gewährleistet eine stabile Wellenlänge und Modulationseffizienz.
Geringe thermische Drift:Ideal für Telekommunikations- und optische Hochgeschwindigkeitsmodule.
Präzisionsumformung:Unterstützt Chipträger, Sockel und Submount-Strukturen.
Kontrollierter CTE:Erhält die Stabilität der Matrizenbefestigung.

PM/MIM-Fähigkeit:Ermöglicht komplexe miniaturisierte Gehäusegeometrien.
Oberflächenkompatibilität:Au/Ni-Beschichtung, Löten und hermetische Abdichtung.
PM vs. traditionelle Bearbeitung:Minimiert die Nachbearbeitung, reduziert Abfall und ermöglicht Geometrien, die mit Fräsen oder Gießen nicht erreichbar sind.

Überblick

Die thermischen Komponenten NEWLIFE EML (Electro-Absorption Modulated Laser) und DFB (Distributed Feedback Laser) sind für eine extrem stabile Temperaturkontrolle ausgelegt, die für die Aufrechterhaltung der Wellenlängengenauigkeit, Modulationsleistung und Langzeitzuverlässigkeit in Telekommunikationslasern unerlässlich ist. Diese aus W-Cu, hochreinem Kupfer und PM-technischen Legierungen hergestellten Komponenten bieten präzises Wärmemanagement, minimale Verformung und Kompatibilität mit komplexen Lasergehäusegeometrien.

Durch Pulvermetallurgie (PM) und MIM-Techniken produziert NEWLIFE miniaturisierte Chipträger, Submounts und Thermoblöcke mit engen Toleranzen und gleichmäßiger Dichte, die mit herkömmlicher Bearbeitung oder Extrusion schwer zu erreichen sind. Proprietäre NEWLIFE-Pulver gewährleisten eine vorhersehbare Wärmeausdehnung, hohe mechanische Stabilität und langfristige Betriebszuverlässigkeit.

Im Vergleich zu standardmäßig bearbeiteten Kupferkomponenten bieten PM/MIM-Wärmekomponenten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, Dimensionsstabilität und nahezu endkonturnahe Designmöglichkeiten, was optimierte Wärmepfade und weniger Materialverschwendung ermöglicht.