HF-Kühlkörper
HF-Kühlkörper

HF-Kühlkörper

Wärmekomponenten mit hoher -Leitfähigkeit für HF- und Mikrowellengeräte
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Wärmekomponenten mit hoher -Leitfähigkeit für HF- und Mikrowellengeräte

 

Hauptmerkmale

 

  • Schnelle Wärmeableitung:Stabilisiert die HF-Verstärkung und reduziert Rauschen.
  • CTE-Übereinstimmende Materialien:Optimiert für GaN-, GaAs- und SiC-Geräte.
  • Hohe Dimensionsstabilität:Behält seine Form bei hochfrequenten Temperaturwechseln.
  • Präzisionsbearbeitete Strukturen:Unterstützt Paketbasen, Laschen und Gehäuse.
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  • Zuverlässigkeit:Hält Dauerbetrieb mit hoher -Leistung stand.
  • Optionen zur Oberflächenveredelung:Kompatibel mit Drahtbonden und Löten.
  • PM vs. traditionelle Fertigung:Near-net-PM ermöglicht komplexe Geometrien, reduziert Abfall und sorgt für eine gleichmäßige Dichte.
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Überblick

 

NEWLIFE RF-Kühlkörper sind leistungsstarke thermische Lösungen für RF- und Mikrowellen-Leistungsgeräte, die eine schnelle Wärmeableitung, einen geringen thermischen Widerstand und eine präzise Dimensionsstabilität gewährleisten. Diese aus W-Cu, reinem Kupfer und PM-Verbundwerkstoffen gefertigten Kühlkörper gewährleisten eine stabile Verstärkung, geringes Rauschen und eine lange Gerätelebensdauer in Leistungsverstärkern, LNAs, Mischern und Hochfrequenz-Kommunikationsmodulen.

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NEWLIFE RF-Kühlkörper werden mithilfe von Pulvermetallurgie (PM), Infiltration und präziser CNC-Bearbeitung hergestellt und erreichen komplexe Basis-, Laschen- und Flanschgeometrien, die mit herkömmlicher Bearbeitung oder Guss nur schwer herzustellen sind. Selbstentwickelte Pulver bieten eine gleichmäßige Dichte, einen maßgeschneiderten CTE und eine hohe mechanische Festigkeit und ermöglichen thermische Leistung in extrem hochfrequenten Umgebungen. Die PM/MIM-Verarbeitung ermöglicht eine Fertigung nahezu -endgenauer-Form, wodurch Materialverschwendung und Nachbearbeitung reduziert werden und gleichzeitig enge Toleranzen eingehalten werden.

 

Im Vergleich zu standardmäßig gefrästem oder gegossenem Kupfer bieten PM-basierte HF-Kühlkörper eine überlegene Wärmeverteilung, Dimensionsstabilität und Integrationsflexibilität für moderne HF-Module.

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Anwendungen

 

  • HF-Leistungsverstärker
  • Mikrowellen-Sende-/Empfangsmodule
  • GaN/SiC-Hochfrequenzgeräte
  • Satellitenkommunikations- und Radarsysteme
  • Hardware für Telekommunikations-Basisstationen und industrielle HF-Module
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