Hauptmerkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit:Kupfer ermöglicht eine schnelle Wärmeverteilung in Hochleistungsmodulen.
- Maßgeschneiderte CTE-Anpassung:Anpassbar an Halbleitermaterialien wie Si, GaN, GaAs oder SiC, um thermische Belastungen zu minimieren.
- Dimensionsstabilität:Behält die Genauigkeit bei wiederholten Temperaturwechseln und Hochtemperaturbetrieb bei.
- Hohe Dichte und Festigkeit:Eine Wolframlegierung sorgt für mechanischen Halt und präzise Abdichtung.
- PM Near-Net Shape Manufacturing:Ermöglicht komplexe Gehäuse mit minimaler Nachbearbeitung im Vergleich zu CNC oder Fräsen.
- Zuverlässige hermetische Abdichtung:Kompatibel mit Beschichtungs- oder Keramikschnittstellen für hochintegrierte Elektronikgehäuse.
Überblick
NEWLIFE-Elektronikgehäuse aus Wolfram-Kupfer (W–Cu) wurden für Hochleistungs-Halbleitermodule, HF-Geräte, Laserpakete und hermetisch abgedichtete Elektronik entwickelt, die eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Zuverlässigkeit erfordern. Durch die Kombination des hohen Schmelzpunkts und der geringen Wärmeausdehnung von Wolfram mit der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von Kupfer bieten diese Gehäuse eine optimale Wärmeableitung und behalten gleichzeitig die Dimensionsstabilität bei wiederholten Temperaturwechseln bei.
NEWLIFE W-Cu-Gehäuse werden durch fortschrittliche Pulvermetallurgie (PM) und Sintern{0}}Infiltrationstechniken hergestellt und erreichen eine kontrollierte Dichte, eine gleichmäßige Mikrostruktur und maßgeschneiderte Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), um zu Halbleitern wie Si, GaN, GaAs und SiC zu passen. Im Vergleich zur herkömmlichen CNC-Bearbeitung oder zum Guss ermöglicht PM eine endkonturnahe Fertigung komplexer Gehäuse und reduziert so die Bearbeitungszeit, Materialverschwendung und das Risiko von Verformungen bei dichten Materialien.
Die von NEWLIFE selbst-entwickelten W-Cu-Pulver gewährleisten ein vorhersehbares Sintern, hohe Reinheit und eine hervorragende thermische Leistung des gesamten Bauteils.
Diese Eigenschaften machen W-Cu-Gehäuse ideal für hoch{0}zuverlässige Elektronik, die in extremen Temperaturbereichen oder Hochfrequenz-HF-Umgebungen betrieben wird, und bieten sowohl strukturelle Unterstützung als auch effizientes Wärmemanagement.
Anwendungen
- Leistungshalbleitermodule:IGBT-, MOSFET-, GaN- und SiC-Geräte.
- Mikrowellen-/HF-Module:Stabile Verpackung für Hochfrequenzelektronik.
- Laser- und optische Module:Thermogehäuse gewährleisten Leistung bei hoher Flussdichte.
- Hermetisch versiegelte Elektronik:Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Industrieanwendungen, die Maßgenauigkeit und thermische Zuverlässigkeit erfordern.
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