Wärmelösungen aus reinem Kupfer mit hoher-Leitfähigkeit für die Elektronikkühlung
Hauptmerkmale
- Überlegene Wärmeleitfähigkeit:Leitet die Wärme von Hochleistungsgeräten schnell ab.
- PM/MIM Near-Nettoform:Ermöglicht Mikrorippen, Kanäle und kompakte Designs mit hoher Wiederholgenauigkeit.
- Mechanische Festigkeit:Unterstützt die Montage und hält thermischen Wechseln stand, ohne sich zu verziehen.
- Designs mit großer Oberfläche:Optimiert für maximale Wärmeaustauscheffizienz.
- Benutzerdefinierte Geometrien:Anpassbar an Leiterplatten, LED-Arrays, HF-Systeme und Leistungsmodule.
- Kosten-Effektive Massenproduktion:Reduzierter Bearbeitungs- und Ausschussaufwand bei gleichzeitiger Beibehaltung der thermischen Konsistenz.
Überblick
NEWLIFE-Kupferkühlkörper bieten ein leistungsstarkes Wärmemanagement für elektronische Module und sorgen für eine schnelle Wärmeübertragung und eine stabile Temperaturkontrolle. Durch die Kombination der außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit von reinem Kupfer mit präziser PM- und MIM-Formung erreichen diese Kühlkörper komplexe, kompakte Geometrien, die durch herkömmliche Bearbeitung oder Extrusion schwer herzustellen sind.
Der PM/MIM-Near-Net--Shape-Ansatz ermöglicht die Integration von Mikrokanälen, Rippen und komplizierten Strukturen und reduziert so Nachbearbeitungs-, Ausschuss- und Produktionskosten bei gleichzeitig gleichbleibender thermischer Leistung. Die proprietären Kupferpulver von NEWLIFE bieten eine gleichmäßige Verdichtung, vorhersehbare Wärmeausdehnung und hohe Zuverlässigkeit unter kontinuierlichen oder zyklischen Belastungsbedingungen und eignen sich daher ideal für CPUs, GPUs, LED-Module, HF-Verstärker und Leistungselektronik.
Im Vergleich zu herkömmlichen Druckguss- oder maschinell bearbeiteten Kupferlösungen ermöglicht PM/MIM: höhere Präzision, weniger Materialverschwendung und Gestaltungsfreiheit für optimierten Luftstrom und Wärmeverteilung.
Anwendungen
- Leistungselektronik:DC/DC-Module, IGBTs, MOSFETs und LED-Treiber.
- Computing mit hoher-Dichte:CPU-, GPU- und Server-Kühllösungen.
- Automobil & Luft- und Raumfahrt:Wärmemanagement in kompakten Hochleistungsmodulen.
- HF- und Kommunikationssysteme:Effiziente Wärmeverteilung für Verstärker und Transceiver.
- Industrielle IoT-Geräte:Kompakte Kühlung für eingebettete Elektronik im Dauerbetrieb.
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