W-Cu-Wärmeverteilungssubstrate mit hoher-Dichte für Leistungs- und HF-Geräte
Hauptmerkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit:Leitet die Wärme schnell von den Stromversorgungsgeräten weg, um Hotspots zu vermeiden.
- Maßgeschneiderter CTE:Passt zu Si, GaN, GaAs oder SiC, um thermische Belastungen zu minimieren.
- Hohe-Temperaturstabilität:Hält die Leistung bei kontinuierlichem{0}Hochleistungsbetrieb aufrecht.
- Maßgenauigkeit:Die PM-Verarbeitung gewährleistet enge Toleranzen und minimalen Verzug.
- Oberflächenkompatibilität:Geeignet für Ni/Au-Beschichtung, Löten und direktes Bonden.
- Zuverlässigkeit der hermetischen Verpackung:Unterstützt robuste Sockel für hermetische Gehäuse.
- PM vs. traditionelle Verarbeitung:Übertrifft das Fräsen oder Gießen von dichtem W-Cu, indem es die Bearbeitung, den Ausschuss und den thermischen Verzug reduziert und gleichzeitig komplexe Geometrien ermöglicht.
Überblick
NEWLIFE-Thermosubstrate aus Wolfram-Kupfer (W–Cu) sind präzisionsgefertigte Lösungen für Hochleistungs-Halbleitergehäuse, HF-Module und Hochleistungs-LED- und Laserbasen. Diese Substrate bieten eine effiziente Wärmeverteilung, einen geringen Wärmewiderstand und einen kontrollierten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), der auf Halbleitermaterialien wie Si, GaN, GaAs und SiC zugeschnitten ist.
Die durch Pulvermetallurgie (PM) und Sintern/Infiltration hergestellten NEWLIFE W-Cu-Substrate bieten eine hohe Dichte, eine gleichmäßige Mikrostruktur und eine hervorragende Dimensionsstabilität bei wiederholten Temperaturwechseln. Im Gegensatz zu konventioneller Bearbeitung oder Druckguss ermöglicht PM eine endkonturnahe Produktion komplexer Platten, Blöcke und Wärmeverteilerrohlinge, wodurch Materialverschwendung, Bearbeitungszeit und Eigenspannungen in hochdichten W-Cu-Verbundwerkstoffen reduziert werden. Die proprietären Pulver von NEWLIFE gewährleisten ein vorhersehbares Sinterverhalten, höchste Reinheit und optimale thermische Leistung im gesamten Substrat.
Die Kombination aus hoher mechanischer Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und maßgeschneidertem CTE macht diese Substrate ideal für elektronische Präzisionsbaugruppen, bei denen Wärmemanagement und strukturelle Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.
Anwendungen
- Leistungshalbleitermodule:IGBT-, MOSFET- und SiC/GaN-Geräte.
- HF- und Mikrowellensysteme:Effiziente Substrate für Hochfrequenzgeräte.
- Hochleistungs-LED- und Lasersockel:Thermische Stabilität für optische Module.
- Hermetisch verschlossene Verpackungen:Stützpunkte für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrieelektronik.
- Präzisionselektronik:Hochzuverlässige Baugruppen, die thermische und mechanische Leistung erfordern.
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