Hauptmerkmale
Hohe thermische Effizienz
Die inhärente Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ermöglicht eine schnelle Wärmeübertragung von empfindlichen Komponenten wie Laserchips und Fotodioden. Dadurch wird der thermische Widerstand deutlich reduziert und eine stabile Gerätetemperatur im Dauer- oder Impulsbetrieb gewährleistet.
Mechanische Festigkeit unter thermischer Belastung
Der hohe Modul und die geringe Wärmeausdehnung von Wolfram sorgen für eine strukturelle Verstärkung und verhindern Verformung, Verwerfung oder Rissbildung bei wiederholten Temperaturwechseln. Diese Robustheit macht den Kühlkörper ideal für langfristige -Hochleistungsanwendungen.
Präzisionsfertigung durch MIM
MIM ermöglicht die endkonturnahe Produktion komplexer Geometrien wie Mikrokanäle, asymmetrische Basen und feine Montagemerkmale. Im Vergleich zur CNC-Bearbeitung bietet MIM:
- Höhere Maßwiederholgenauigkeit
- Überlegene Materialausnutzung
- Niedrigere Produktionskosten für mittlere bis große Mengen
- Fähigkeit zur Herstellung dünnwandiger und kompakter Strukturen ohne mechanische Verformung
Langfristige-Zuverlässigkeit
Die Wolfram-{0}}Kupferstruktur weist eine geringe thermische Ermüdung, Oxidationsbeständigkeit und stabile Wärmeleitfähigkeit über eine längere Betriebsdauer auf und gewährleistet so eine zuverlässige Leistung in optischen Kommunikationssystemen der nächsten{1}}Generation.
Überblick
Der NEWLIFE Wolframkupfer-Kühlkörper wurde für Anwendungen entwickelt, die eine hoch-effiziente Wärmekontrolle in extrem kompakten optischen und photonischen Systemen erfordern. Durch die Kombination des hohen Schmelzpunkts und der mechanischen Festigkeit von Wolfram mit der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von Kupfer bietet dieses Verbundmaterial eine hervorragende Wärmeableitung und strukturelle Stabilität.
Mithilfe der fortschrittlichen MIM-Technologie (Metal Injection Moulding) produziert NEWLIFE Kühlkörper mit gleichmäßiger Dichte, feiner Mikrostruktur und komplexen Geometrien, die mit herkömmlicher Bearbeitung nur schwer oder zu hohen Kosten zu erreichen wären. Unsere selbst entwickelten Wolfram- und Kupferpulver sorgen für ein stabiles Sinterverhalten, eine gleichmäßige Schrumpfung und eine hohe Bindungsqualität zwischen den Metallphasen und ermöglichen so eine zuverlässige Leistung in optischen Hochleistungsmotoren und Präzisionshalbleitermodulen.
Anwendungen
- Optische Verpackung:Wärmekontrolle für LDs, Fotodioden, optische Transceiver und Hochgeschwindigkeitsübertragungsmodule.
- Leistungselektronik:Wärmeableitung für MOSFETs, IGBTs und Hochleistungstreiberschaltungen.
- Photonik:Wärmemanagement für hochleistungsfähige photonische integrierte Schaltkreise und Lasermodule.
- Halbleiterausrüstung:Präzise thermische Schnittstellen zum Testen von Vorrichtungen und Verpackungsplattformen mit hoher -Dichte.
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