Hochleistungs-Wärme- und Strukturkomponenten von NEWLIFE
Hauptmerkmale
Effizientes Wärmemanagement
Der Wolfram-{0}}Kupfer-Verbundstoff sorgt für eine starke Wärmeleitung für eine schnelle Abkühlung von Halbleiterverbindungen und optischen Chips. Dies trägt zur Aufrechterhaltung einer stabilen Wellenlängenleistung bei, verringert die thermische Drift und verlängert die Lebensdauer der Komponenten.
MIM-Technologie für komplexe miniaturisierte Strukturen
Metallspritzguss ermöglicht die Herstellung feiner geometrischer Formen, die durch maschinelle Bearbeitung oder Löten nur schwer zu erreichen sind. Zu seinen Vorteilen gehören:
- Gleichmäßige Materialverteilung über dünne Wände
- Hohe Wiederholgenauigkeit der Produktion
- Reduzierte Nachbearbeitung
- Kostengünstige-Skalierung vom Prototyp bis zur Massenproduktion
Strukturelle Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen
Die hohe mechanische Festigkeit von Wolfram ermöglicht es Verpackungsteilen, Klemmkräften, Temperaturgradienten und Vibrationsbelastungen standzuhalten. Die Pulverkontrolle von NEWLIFE gewährleistet eine stabile Mikrostruktur für langfristige Maßhaltigkeit.
Entwickelt für die Integration auf Systemebene-
Diese Verpackungsteile können Ausrichtungsmerkmale, Präzisionsmontageflächen oder integrierte Wärmepfade enthalten, wodurch sie sich ideal für den Einbau in optische Multi-Chip-Engines oder Halbleitermodule eignen.
Überblick
NEWLIFE Wolframkupfer-Verpackungsteile wurden für optische, photonische und Halbleiter-Verpackungsumgebungen entwickelt, in denen hohe Wärmeleitfähigkeit, strukturelle Integrität und Designflexibilität unerlässlich sind. Durch die Kombination der Wärmeverteilungsfähigkeit von Kupfer mit der mechanischen Festigkeit von Wolfram bieten diese Komponenten ein ausgewogenes Leistungsprofil, das sich ideal für kompakte mehrschichtige Baugruppen eignet.
Durch den Einsatz fortschrittlicher MIM-Fertigung in Kombination mit der proprietären Pulvertechnik von NEWLIFE erreichen diese Teile eine hervorragende Gleichmäßigkeit, kontrollierte Porosität und enge Maßtoleranzen. Dadurch können sie auf komplexe Formen zugeschnitten werden, die für moderne Lasermodule, VCSEL-Arrays, photonische Hochgeschwindigkeitsgeräte und Halbleitergehäuseplattformen mit hoher Dichte erforderlich sind.
Anwendungen
- Photonische Verpackung:Montage- und Wärmeschnittstelle für VCSELs, Laserdioden, PDs, TO--Gehäuse und PICs.
- Halbleitermodule:Strukturelle und thermische Komponenten für Leistungsverstärkung und HF-Module.
- Lasersysteme:Kernverpackungsteile, die die Wärmeleistung in optischen Hochleistungsgeräten stabilisieren.
- Fortgeschrittene Optoelektronik:Kundenspezifische Träger und Gehäuse für die optische und elektronische Integration mit hoher -Dichte.
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